তাপ প্রক্রিয়াকরণের সময় কোল্ড-প্রেসড টার্মিনালটি কি উচ্চ-তাপমাত্রার অভিঘাতের সম্মুখীন হয়েছিল?

উচ্চ-তাপমাত্রার অভিঘাতের ঘটনা ও কারণসমূহ
উচ্চ-তাপমাত্রার অভিঘাত প্রধানত স্বল্প সময়ের মধ্যে প্রান্তিক বস্তুর তাপমাত্রার দ্রুত বৃদ্ধি হিসাবে প্রকাশ পায়, যার ফলে ধারাবাহিক শারীরিক পরিবর্তন ঘটে। এর প্রধান কারণ ও লক্ষণগুলো নিম্নরূপ:
সাধারণ প্রক্রিয়াগত পরিস্থিতি: প্রায়শই পিসিবি বোর্ড অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ার সময়, যেমন ওয়েভ সোল্ডারিং এবং রিফ্লো সোল্ডারিং-এ সমস্যা দেখা দেয়। ওয়েভ সোল্ডারিং-এ, প্রিহিটিং তাপমাত্রা ১০০°C-এর উপরে পৌঁছাতে পারে এবং ওয়েভের সর্বোচ্চ তাপমাত্রা ক্ষণিকের জন্য ২৮০°C পর্যন্তও পৌঁছাতে পারে; রিফ্লো সোল্ডারিং-এর প্রিহিটিং জোনে সর্বোচ্চ তাপমাত্রা ২৩০°C-ও অতিক্রম করতে পারে।
প্রত্যক্ষ লক্ষণ: হঠাৎ উচ্চ তাপমাত্রার কারণে টার্মিনালের প্লাস্টিকের ইনসুলেশন অংশগুলো গলে যেতে, বেঁকে যেতে, বুদবুদ উঠতে বা বিকৃত হতে পারে এবং উচ্চ তাপের কারণে ধাতব অংশগুলোর বৈশিষ্ট্যও পরিবর্তিত হতে পারে।

উচ্চ-তাপমাত্রার অভিঘাতের কারণে সৃষ্ট মূল ঝুঁকি
উচ্চ-তাপমাত্রার অভিঘাত শুধু টার্মিনালগুলোকেই প্রভাবিত করে না, বরং এটি নির্ভরযোগ্যতা এবং নিরাপত্তাজনিত একাধিক সমস্যাও সৃষ্টি করতে পারে:
বর্ধিত সংযোগ রোধের ফলে অতিরিক্ত উত্তাপের চক্র: উচ্চ তাপমাত্রার কারণে টার্মিনাল এবং পরিবাহীর সংযোগ পৃষ্ঠে জারণ ঘটে, যার ফলে পাতলা অক্সাইড স্তর তৈরি হয়। এটি সংযোগ রোধকে উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়িয়ে দিতে পারে এবং এই বর্ধিত রোধ আরও তাপ উৎপন্ন করে, যা একটি দুষ্টচক্র তৈরি করে এবং গুরুতর ক্ষেত্রে এর ফলে আগুনও লেগে যেতে পারে।
যান্ত্রিক শক্তির হ্রাস: উচ্চ তাপমাত্রা টার্মিনালের ভেতরের স্থিতিস্থাপক উপাদানগুলোকে অ্যানিল করতে পারে, যার ফলে সেগুলো স্থিতিস্থাপকতা হারায় এবং সংযোগ চাপ কমে যায়, যা সংযোগকে ঢিলে করে দেয়। একই সাথে, উচ্চ তাপমাত্রার প্রভাবে তারের ইনসুলেশন স্তর পুরোনো ও ভঙ্গুর হয়ে যেতে পারে, যা ইনসুলেশনের কার্যকারিতা কমিয়ে দেয়।
বিদ্যুৎ বহন ক্ষমতার উপর প্রভাব: যদি ক্রিম্পিং এলাকাটি ত্রুটিপূর্ণভাবে ডিজাইন বা প্রক্রিয়াজাত করা হয় (যেমন, ভুল কম্প্রেশন রেশিও), তবে এর প্রস্থচ্ছেদ সংকুচিত হতে পারে, যার ফলে বিদ্যুৎ বহন ক্ষমতা অপর্যাপ্ত হয়ে পড়ে এবং বিদ্যুৎ প্রবাহের সময় সহজে তাপ উৎপন্ন হয়।

উচ্চ-তাপমাত্রার শকের প্রতিক্রিয়া এবং সমাধান কীভাবে করবেন
উপাদান নির্বাচন অপ্টিমাইজ করুন: উচ্চ তাপমাত্রা সহনশীল ধাতু (যেমন উচ্চ পরিবাহিতা সম্পন্ন তামা) এবং রেজিন উপাদান বেছে নিন।
ক্রিম্পিং প্রক্রিয়ার উন্নতি করুন: ক্রিম্পিং অনুপাত কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন (প্রস্তাবিত টার্মিনাল ক্রিম্পিং অনুপাত ৬৫%–৭৫%, কন্ডাক্টর ক্রিম্পিং অনুপাত ৬৫%–৮০%)।
তাপ প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি নির্ভুলভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন: অপ্রয়োজনীয় দীর্ঘ উচ্চ-তাপমাত্রার সংস্পর্শ এড়াতে প্রিহিটিং জোন, ওয়েভ জোন এবং পিক জোনে তাপমাত্রা ও সময় সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন। প্রক্রিয়াগত বিচ্যুতির কারণে সৃষ্ট আকস্মিক পরিবর্তন প্রতিরোধ করতে প্রসেস উইন্ডো কঠোরভাবে অনুসরণ করুন।
অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়া ব্যবস্থাপনা জোরদার করুন: সোল্ডার পিনের সঠিক অবস্থান এবং যথাযথ আকার নিশ্চিত করুন; টার্মিনালের সোল্ডারেবিলিটি নিশ্চিত করুন; অ্যাসেম্বলির পরে, ফ্লাক্সের অবশিষ্টাংশ ছাড়া পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে পরিষ্কার করুন। টার্মিনালের উপর বাহ্যিক কারণের নেতিবাচক প্রভাব দূর করুন।
বিকল্প সংযোগ প্রযুক্তি গ্রহণ করুন: যেসব পণ্যে অত্যন্ত উচ্চ কারেন্ট এবং তাপমাত্রা বৃদ্ধির কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, সেগুলোর জন্য উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ওয়েল্ডিং এবং অন্যান্য সংযোগ পদ্ধতি ব্যবহারের কথা বিবেচনা করুন। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ওয়েল্ডিং তামাকে আণবিক স্তরে গলিয়ে দেয়, যার ফলে রোধ কমে যায় এবং তাপমাত্রা বৃদ্ধি আরও ভালোভাবে নিয়ন্ত্রণ করা যায়।