El terminal premsat en fred va experimentar un xoc d'alta temperatura durant el tractament tèrmic?

Fenòmens i causes del xoc d'alta temperatura
El xoc d'alta temperatura es manifesta principalment com un augment ràpid de la temperatura del cos terminal en un curt període, que provoca una sèrie de canvis físics. Les principals causes i manifestacions són les següents:
Escenaris típics de processos: Sovint es produeixen problemes durant els processos de muntatge de plaques de circuit imprès (PCB), com ara la soldadura per ona i la soldadura per refusió. En la soldadura per ona, les temperatures de preescalfament poden superar els 100 °C, i les temperatures màximes de l'ona poden fins i tot arribar als 280 °C momentàniament; a la zona de preescalfament de la soldadura per refusió, les temperatures màximes també poden superar els 230 °C.
Manifestacions directes: Les altes temperatures sobtades poden fer que les parts aïllants de plàstic del terminal es fonguin, es deformin, formin bombolles o es fonguin, i les parts metàl·liques també poden canviar les seves propietats a causa de la calor elevada.

Riscos principals provocats per la crisi d'altes temperatures
Els xocs d'alta temperatura no només afecten els terminals en si, sinó que també poden desencadenar una sèrie de problemes de fiabilitat i seguretat:
Augment de la resistència de contacte que provoca cicles de sobreescalfament: Les altes temperatures poden causar oxidació a les superfícies de contacte dels terminals i conductors, formant fines capes d'òxid. Això pot augmentar significativament la resistència de contacte, i l'augment de la resistència genera més calor, formant un cercle viciós, que en casos greus pot fins i tot provocar un incendi.
Resistència mecànica reduïda: Les altes temperatures poden desgastar els elements elàstics dins del terminal, fent que perdin elasticitat i reduint la pressió de contacte, cosa que provoca connexions fluixes. Al mateix temps, la capa d'aïllament dels cables pot envellir i tornar-se fràgil a altes temperatures, cosa que redueix el rendiment de l'aïllament.
Impacte en la capacitat de càrrega de corrent: si la zona d'engarçament està dissenyada o processada incorrectament (per exemple, una relació de compressió incorrecta), la seva àrea de secció transversal es pot reduir, cosa que provoca una capacitat de càrrega de corrent insuficient i facilita la generació de calor quan flueix el corrent.

Com respondre i resoldre un xoc d'alta temperatura
Optimitzar la selecció de materials: triar metalls amb una resistència a la temperatura més alta (com ara el coure d'alta conductivitat) i materials de resina.
Millora el procés d'engast: controla estrictament la relació d'engast (relació d'engast de terminals recomanada del 65% al ​​75%, relació d'engast del conductor del 65% al ​​80%).
Control precís del procés de tractament tèrmic: controleu amb precisió la temperatura i el temps a la zona de preescalfament, la zona d'ona i la zona de pic per evitar una exposició prolongada innecessària a altes temperatures. Seguiu estrictament la finestra del procés per evitar xocs causats per desviacions del procés.
Enfortir la gestió del procés de muntatge: assegurar-se que el pin de soldadura estigui posicionat i dimensionat correctament; garantir la soldabilitat dels terminals; després del muntatge, netejar-los a fons sense residus de flux. Eliminar els impactes negatius dels factors externs sobre els terminals.
Adoptar tecnologies de connexió alternatives: Per a productes amb requisits de corrent particularment elevats i augment de temperatura estrictes, considereu l'ús de soldadura d'alta freqüència i altres mètodes de connexió. La soldadura d'alta freqüència permet que el coure es fusioni a nivell molecular, la qual cosa resulta en una menor resistència i un millor control de l'augment de temperatura.