냉간압착 단자는 열처리 과정에서 고온 충격을 받았습니까?

고온 충격의 현상 및 원인
고온 충격은 주로 단시간 내에 말단 물체의 온도가 급격히 상승하여 일련의 물리적 변화를 일으키는 현상으로 나타납니다. 주요 원인 및 증상은 다음과 같습니다.
일반적인 공정 시나리오: PCB 기판 조립 공정, 특히 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링 과정에서 문제가 자주 발생합니다. 웨이브 솔더링의 경우 예열 온도가 100°C를 초과할 수 있으며, 웨이브 최고 온도는 순간적으로 280°C까지 치솟을 수 있습니다. 리플로우 솔더링의 예열 영역에서도 최고 온도가 230°C를 초과할 수 있습니다.
직접적인 증상: 갑작스러운 고온으로 인해 단자의 플라스틱 절연 부품이 녹거나, 휘거나, 기포가 생기거나, 변형될 수 있으며, 금속 부품 또한 고온으로 인해 성질이 변할 수 있습니다.

고온 충격으로 인한 핵심 위험
고온 충격은 단자 자체에 영향을 미칠 뿐만 아니라 일련의 신뢰성 및 안전 문제를 야기할 수도 있습니다.
접촉 저항 증가로 인한 과열 현상: 고온은 단자와 도체의 접촉면에 산화를 일으켜 얇은 산화막을 형성할 수 있습니다. 이로 인해 접촉 저항이 크게 증가하고, 증가된 저항은 다시 열을 발생시켜 악순환을 초래하며, 심한 경우 화재로 이어질 수도 있습니다.
기계적 강도 저하: 고온은 단자 내부의 탄성 요소를 열화시켜 탄성을 감소시키고 접촉 압력을 저하시켜 연결 불량을 초래할 수 있습니다. 또한, 전선의 절연층은 고온에서 노화되어 취성이 증가하고 절연 성능이 저하될 수 있습니다.
전류 전달 용량에 미치는 영향: 압착 부위가 부적절하게 설계되거나 가공된 경우(예: 잘못된 압축비), 단면적이 줄어들어 전류 전달 용량이 부족해지고 전류가 흐를 때 열 발생이 더 쉬워질 수 있습니다.

고온 충격에 대응하고 해결하는 방법
재료 선택 최적화: 내열성이 높은 금속(예: 전도성이 높은 구리)과 수지 재료를 선택하십시오.
압착 공정 개선: 압착 비율을 엄격하게 관리하십시오(권장 단자 압착 비율 65%~75%, 도체 압착 비율 65%~80%).
정밀한 열처리 공정 제어: 예열 영역, 파형 영역, 피크 영역의 온도와 시간을 정확하게 제어하여 불필요하게 장시간 고온에 노출되는 것을 방지합니다. 공정 편차로 인한 충격을 방지하기 위해 공정 범위를 엄격히 준수합니다.
조립 공정 관리 강화: 솔더 핀의 위치와 크기가 정확한지 확인하고, 단자의 납땜성을 보장하며, 조립 후에는 플럭스 잔류물이 남지 않도록 철저히 세척합니다. 외부 요인이 단자에 미치는 부정적인 영향을 제거합니다.
대체 연결 기술 도입: 특히 높은 전류와 엄격한 온도 상승 요구 사항이 있는 제품의 경우 고주파 용접 및 기타 연결 방법을 고려하십시오. 고주파 용접은 구리를 분자 수준에서 융합시켜 저항을 낮추고 온도 상승을 효과적으로 제어할 수 있도록 합니다.