La borne pressée à froid a-t-elle subi un choc thermique lors du traitement thermique ?

Phénomènes et causes du choc thermique
Le choc thermique se manifeste principalement par une élévation rapide de la température du corps en phase terminale sur une courte période, entraînant une série de modifications physiques. Les principales causes et manifestations sont les suivantes :
Scénarios de processus typiques : Des problèmes surviennent fréquemment lors des processus d’assemblage des cartes de circuits imprimés, tels que le brasage à la vague et le brasage par refusion. Lors du brasage à la vague, les températures de préchauffage peuvent dépasser 100 °C, et les pics de température peuvent même atteindre momentanément 280 °C ; dans la zone de préchauffage du brasage par refusion, les pics de température peuvent également dépasser 230 °C.
Manifestations directes : des températures élevées soudaines peuvent entraîner la fonte, le gauchissement, le boursouflure ou la déformation des pièces isolantes en plastique du terminal, et les pièces métalliques peuvent également voir leurs propriétés modifiées en raison de la chaleur intense.

Principaux risques liés aux chocs thermiques
Les chocs thermiques affectent non seulement les bornes elles-mêmes, mais peuvent également déclencher une série de problèmes de fiabilité et de sécurité :
Augmentation de la résistance de contact et surchauffe : les températures élevées peuvent provoquer l’oxydation des surfaces de contact des bornes et des conducteurs, formant de fines couches d’oxyde. Ceci peut accroître considérablement la résistance de contact, et cette augmentation génère davantage de chaleur, créant un cercle vicieux qui, dans les cas les plus graves, peut même provoquer un incendie.
Résistance mécanique réduite : Les hautes températures peuvent entraîner la fragilisation des éléments élastiques à l’intérieur de la borne, ce qui leur fait perdre leur élasticité et réduit la pression de contact, provoquant ainsi des connexions desserrées. Parallèlement, la couche isolante des fils peut vieillir et devenir cassante sous l’effet de ces températures élevées, ce qui diminue les performances d’isolation.
Impact sur la capacité de transport de courant : Si la zone de sertissage est mal conçue ou mal traitée (par exemple, taux de compression incorrect), sa section transversale peut se réduire, ce qui entraîne une capacité de transport de courant insuffisante et facilite la génération de chaleur lors du passage du courant.

Comment réagir et résoudre un choc thermique
Optimisation du choix des matériaux : privilégiez les métaux à haute résistance à la température (comme le cuivre à haute conductivité) et les matériaux résineux.
Amélioration du processus de sertissage : Contrôler strictement le taux de sertissage (taux de sertissage recommandé : 65 % à 75 % pour les bornes, 65 % à 80 % pour les conducteurs).
Contrôle précis du processus de traitement thermique : Maîtriser avec précision la température et la durée dans les zones de préchauffage, de montée en température et de montée en température maximale afin d’éviter une exposition prolongée inutile à haute température. Respecter scrupuleusement les paramètres du processus pour prévenir les chocs thermiques dus à des écarts.
Renforcer la gestion du processus d'assemblage : s'assurer du positionnement et du dimensionnement précis des broches de soudure ; garantir la soudabilité des bornes ; après assemblage, nettoyer soigneusement afin d'éliminer tout résidu de flux. Éliminer l'impact négatif des facteurs externes sur les bornes.
Adoptez des technologies de connexion alternatives : pour les produits soumis à des courants particulièrement élevés et à des exigences strictes en matière d’échauffement, envisagez le soudage haute fréquence et d’autres méthodes de connexion. Le soudage haute fréquence permet la fusion du cuivre au niveau moléculaire, ce qui réduit la résistance et améliore la maîtrise de l’échauffement.