Huet den kaltgepressten Terminal während der Hëtzebehandlung en Héichtemperaturschock erlieft?
Phenomener an Ursaachen vun Héichtemperaturschock
En Héichtemperaturschock manifestéiert sech haaptsächlech als e séieren Temperaturanstieg vum terminale Kierper bannent enger kuerzer Zäit, wat zu enger Serie vu kierperleche Verännerungen féiert. Déi Haaptursaachen a Manifestatioune sinn wéi follegt:
Typesch Prozessszenarien: Problemer trieden dacks bei PCB-Montageprozesser op, wéi zum Beispill Wellenlätten a Reflow-Löten. Beim Wellenlätten kënnen d'Virhëtzungstemperaturen iwwer 100°C erreechen, an d'Wellenpeaktemperature kënne souguer kuerz 280°C erreechen; an der Reflow-Löt-Virhëtzungszon kënnen d'Peaktemperaturen och iwwer 230°C leien.
Direkt Manifestatiounen: Plötzlech héich Temperaturen kënnen dozou féieren, datt d'Plastikisolatiounsdeeler vum Terminal schmëlzen, sech verformen, blasen oder deforméieren, an d'Metalldeeler kënnen och hir Eegeschafte wéinst der héijer Hëtzt änneren.
Kärrisiken, déi duerch Héichtemperaturschocken entstinn
Héichtemperaturschocken beaflossen net nëmmen d'Terminaler selwer, mä kënnen och eng Rei vu Zouverlässegkeets- a Sécherheetsproblemer ausléisen:
Erhéichte Kontaktwidderstand, wat zu Iwwerhëtzungszyklen féiert: Héich Temperaturen kënnen Oxidatioun op de Kontaktflächen vun den Terminaler a Leiter verursaachen, wouduerch dënn Oxidschichten entstinn. Dëst kann de Kontaktwidderstand däitlech erhéijen, an den erhéichte Widderstand generéiert weider Hëtzt, wouduerch e béise Kreeslaf entsteet, deen a schwéiere Fäll souguer zu engem Feier féiere kann.
Reduzéiert mechanesch Stäerkt: Héich Temperaturen kënnen elastesch Elementer am Terminal ausglühen, wouduerch se hir Elastizitéit verléieren an de Kontaktdrock reduzéiert gëtt, wat zu lockere Verbindungen féiert. Gläichzäiteg kann d'Isolatiounsschicht vu Drot ënner héijen Temperaturen altern a brécheg ginn, wouduerch d'Isolatiounsleistung reduzéiert gëtt.
Auswierkung op d'Stroumdroekapazitéit: Wann de Crimpberäich falsch entworf oder veraarbecht ass (z.B. falscht Kompressiounsverhältnis), kann seng Querschnittsfläch schrumpfen, wat zu enger ongenügender Stroumdroekapazitéit féiert an et méi einfach mécht, Hëtzt ze generéieren, wann de Stroum fléisst.
Wéi een op Héichtemperaturschock reagéiert a wéi een en behuewe kann
Optiméiert d'Materialauswiel: Wielt Metaller mat méi héijer Temperaturbeständegkeet (wéi z. B. Kupfer mat héijer Konduktivitéit) a Harzmaterialien.
Verbesserung vum Crimpprozess: Kontrolléiert de Crimpverhältnis strikt (recommandéierte Crimpverhältnis fir d'Klemmen 65%–75%, Crimpverhältnis fir Leiter 65%–80%).
Präzis Kontroll vum Wärmebehandlungsprozess: Kontrolléiert d'Temperatur an d'Zäit an der Virhëtzungszon, der Wellenzon an der Spëtzenzon präzis, fir onnéideg verlängert Belaaschtung un héijen Temperaturen ze vermeiden. Halt Iech strikt un d'Prozessfenster, fir Schocken ze vermeiden, déi duerch Prozessofwäichungen verursaacht ginn.
Verstäerkt de Montageprozessmanagement: Sécherstellen, datt de Lötstift korrekt positionéiert a dimensionéiert ass; d'Lötbarkeet vun den Terminaler garantéieren; no der Montage grëndlech botzen, ouni datt et Fluxrester gëtt. Eliminéieren negativ Auswierkunge vun externen Faktoren op d'Terminer.
Alternativ Verbindungstechnologien uwenden: Fir Produkter mat besonnesch héijem Stroum a strengen Ufuerderunge fir den Temperaturanstieg, sollt Dir Héichfrequenzschweißen an aner Verbindungsmethoden iwwerleeën. D'Héichfrequenzschweißen erlaabt et, datt Koffer op molekularem Niveau verschmëlzt, wat zu engem méi niddrege Widderstand an enger besserer Kontroll vum Temperaturanstieg féiert.