War das kaltgepresste Terminal während der Wärmebehandlung einem hohen Temperaturschock ausgesetzt?

Phänomene und Ursachen des Hitzeschocks
Ein Hitzeschock äußert sich hauptsächlich in einem raschen Temperaturanstieg des Endkörpers innerhalb kurzer Zeit, was eine Reihe physikalischer Veränderungen zur Folge hat. Die Hauptursachen und -erscheinungen sind folgende:
Typische Prozessszenarien: Probleme treten häufig bei der Leiterplattenbestückung auf, beispielsweise beim Wellenlöten und Reflow-Löten. Beim Wellenlöten können die Vorheiztemperaturen über 100 °C erreichen, und die Spitzentemperaturen können kurzzeitig sogar 280 °C betragen; in der Vorheizzone des Reflow-Lötens können die Spitzentemperaturen ebenfalls 230 °C überschreiten.
Direkte Auswirkungen: Plötzlich auftretende hohe Temperaturen können dazu führen, dass die Kunststoffisolierungsteile des Anschlusses schmelzen, sich verformen, Blasen bilden oder deformiert werden, und auch die Metallteile können aufgrund der hohen Hitze ihre Eigenschaften verändern.

Kernrisiken durch Hitzeschock
Ein Temperaturschock beeinträchtigt nicht nur die Anschlüsse selbst, sondern kann auch eine Reihe von Zuverlässigkeits- und Sicherheitsproblemen auslösen:
Erhöhter Kontaktwiderstand führt zu Überhitzungszyklen: Hohe Temperaturen können an den Kontaktflächen von Klemmen und Leitern Oxidation verursachen und dünne Oxidschichten bilden. Dies kann den Kontaktwiderstand erheblich erhöhen, und der erhöhte Widerstand erzeugt weitere Wärme, wodurch ein Teufelskreis entsteht, der in schweren Fällen sogar zu einem Brand führen kann.
Verminderte mechanische Festigkeit: Hohe Temperaturen können elastische Elemente im Inneren der Klemme ausglühen, wodurch diese ihre Elastizität verlieren und der Kontaktdruck sinkt, was zu lockeren Verbindungen führt. Gleichzeitig kann die Isolierschicht der Drähte unter hohen Temperaturen altern und spröde werden, wodurch die Isolationsleistung beeinträchtigt wird.
Auswirkungen auf die Strombelastbarkeit: Wenn der Crimpbereich nicht ordnungsgemäß konstruiert oder verarbeitet ist (z. B. falsches Kompressionsverhältnis), kann sich sein Querschnitt verringern, was zu einer unzureichenden Strombelastbarkeit führt und die Wärmeentwicklung bei Stromfluss begünstigt.

Wie man auf einen Hitzeschock reagiert und ihn behebt
Optimieren Sie die Materialauswahl: Wählen Sie Metalle mit höherer Temperaturbeständigkeit (z. B. hochleitfähiges Kupfer) und Harzmaterialien.
Verbesserung des Crimpvorgangs: Strenge Kontrolle des Crimpverhältnisses (empfohlenes Crimpverhältnis für die Klemmen 65%–75%, Crimpverhältnis für die Leiter 65%–80%).
Präzise Steuerung des Wärmebehandlungsprozesses: Temperatur und Zeit in der Vorwärmzone, der Wellenzone und der Spitzenzone werden genau gesteuert, um unnötig lange Hochtemperaturphasen zu vermeiden. Das Prozessfenster wird strikt eingehalten, um durch Prozessabweichungen verursachte Störungen zu verhindern.
Optimierung des Montageprozesses: Sicherstellen, dass die Lötstifte präzise positioniert und dimensioniert sind; Lötbarkeit der Anschlüsse gewährleisten; nach der Montage gründlich reinigen, sodass keine Flussmittelreste zurückbleiben. Negative Einflüsse externer Faktoren auf die Anschlüsse vermeiden.
Alternative Verbindungstechnologien einsetzen: Bei Produkten mit besonders hohem Strombedarf und strengen Anforderungen an die Temperaturerhöhung sollten Sie Hochfrequenzschweißen und andere Verbindungsmethoden in Betracht ziehen. Durch Hochfrequenzschweißen verschmilzt Kupfer auf molekularer Ebene, was zu einem geringeren Widerstand und einer besseren Temperaturerhöhungskontrolle führt.