A suferit terminalul presat la rece un șoc termic ridicat în timpul tratamentului termic?

Fenomene și cauze ale șocului de înaltă temperatură
Șocul de temperatură ridicată se manifestă în principal ca o creștere rapidă a temperaturii corpului terminal într-o perioadă scurtă de timp, ducând la o serie de modificări fizice. Principalele cauze și manifestări sunt următoarele:
Scenarii tipice de proces: Problemele apar adesea în timpul proceselor de asamblare a plăcilor PCB, cum ar fi lipirea în undă și lipirea prin reflow. În lipirea în undă, temperaturile de preîncălzire pot ajunge peste 100°C, iar temperaturile de vârf ale undei pot ajunge chiar și la 280°C pentru o clipă; în zona de preîncălzire a lipirii prin reflow, temperaturile de vârf pot depăși și 230°C.
Manifestări directe: Temperaturile ridicate bruște pot cauza topirea, deformarea, deformarea sau deformarea părților izolatoare din plastic ale terminalului, iar părțile metalice își pot schimba și proprietățile din cauza căldurii ridicate.

Riscurile principale aduse de șocul de temperatură ridicată
Șocul la temperaturi ridicate nu afectează doar terminalele în sine, ci poate declanșa și o serie de probleme de fiabilitate și siguranță:
Rezistență crescută la contact, ceea ce duce la cicluri de supraîncălzire: Temperaturile ridicate pot provoca oxidarea suprafețelor de contact ale terminalelor și conductorilor, formând straturi subțiri de oxid. Acest lucru poate crește semnificativ rezistența la contact, iar rezistența crescută generează căldură suplimentară, formând un cerc vicios, care în cazuri grave poate duce chiar la incendii.
Rezistență mecanică redusă: Temperaturile ridicate pot deteriora elementele elastice din interiorul terminalului, determinându-le să piardă elasticitatea și reducând presiunea de contact, ceea ce duce la conexiuni slăbite. În același timp, stratul de izolație al firelor poate îmbătrâni și deveni fragil la temperaturi ridicate, reducând performanța izolației.
Impactul asupra capacității de transport a curentului: Dacă zona de sertizare este proiectată sau procesată necorespunzător (de exemplu, raport de compresie incorect), aria secțiunii transversale se poate micșora, ceea ce duce la o capacitate de transport a curentului insuficientă și facilitează generarea de căldură atunci când curge curentul.

Cum să reacționezi și să rezolvi șocul de înaltă temperatură
Optimizați selecția materialelor: Alegeți metale cu rezistență mai mare la temperatură (cum ar fi cuprul cu conductivitate ridicată) și materiale din rășină.
Îmbunătățirea procesului de sertizare: Controlați cu strictețe raportul de sertizare (raportul de sertizare recomandat pentru terminale 65%–75%, raportul de sertizare pentru conductori 65%–80%).
Control precis al procesului de tratament termic: Controlați cu precizie temperatura și timpul în zona de preîncălzire, zona de undă și zona de vârf pentru a evita expunerea prelungită inutilă la temperaturi ridicate. Respectați cu strictețe fereastra de proces pentru a preveni șocurile cauzate de abaterile de proces.
Consolidarea managementului procesului de asamblare: Asigurați-vă că pinul de lipire este poziționat și dimensionat corect; garantați lipirea terminalelor; după asamblare, curățați temeinic fără reziduuri de flux. Eliminați impactul negativ al factorilor externi asupra terminalelor.
Adoptarea tehnologiilor alternative de conectare: Pentru produsele cu cerințe de curent deosebit de ridicate și de creștere a temperaturii, luați în considerare utilizarea sudării de înaltă frecvență și a altor metode de conectare. Sudarea de înaltă frecvență permite cuprului să se topească la nivel molecular, rezultând o rezistență mai mică și un control mai bun al creșterii temperaturii.