उष्णता उपचारादरम्यान कोल्ड-प्रेस्ड टर्मिनलला उच्च तापमानाचा धक्का बसला का?

उच्च तापमानाच्या धक्क्याची लक्षणे आणि कारणे
उच्च तापमानाचा धक्का प्रामुख्याने शरीराच्या अंतिम भागाच्या तापमानात अल्पावधीत होणाऱ्या जलद वाढीच्या स्वरूपात दिसून येतो, ज्यामुळे अनेक शारीरिक बदल घडतात. याची मुख्य कारणे आणि लक्षणे खालीलप्रमाणे आहेत:
सामान्य प्रक्रिया परिस्थिती: वेव्ह सोल्डरिंग आणि रिफ्लो सोल्डरिंग यांसारख्या पीसीबी बोर्ड असेंब्ली प्रक्रियेदरम्यान अनेकदा समस्या उद्भवतात. वेव्ह सोल्डरिंगमध्ये, प्रीहीटिंग तापमान १००°C च्या वर जाऊ शकते आणि वेव्हचे कमाल तापमान क्षणार्धात २८०°C पर्यंतही पोहोचू शकते; रिफ्लो सोल्डरिंगच्या प्रीहीटिंग झोनमध्ये, कमाल तापमान २३०°C पेक्षा जास्त असू शकते.
थेट परिणाम: अचानक वाढलेल्या तापमानामुळे टर्मिनलचे प्लास्टिक इन्सुलेशनचे भाग वितळू शकतात, वाकडे होऊ शकतात, फुगू शकतात किंवा त्यांचा आकार बदलू शकतो आणि जास्त उष्णतेमुळे धातूच्या भागांचे गुणधर्म देखील बदलू शकतात.

उच्च तापमानाच्या धक्क्यामुळे निर्माण होणारे मुख्य धोके
उच्च तापमानाचा धक्का केवळ टर्मिनल्सवरच परिणाम करत नाही, तर त्यामुळे विश्वसनीयता आणि सुरक्षिततेच्या अनेक समस्या देखील निर्माण होऊ शकतात:
वाढलेल्या संपर्क प्रतिरोधामुळे अतिउष्णतेची चक्रे: उच्च तापमानामुळे टर्मिनल्स आणि कंडक्टर्सच्या संपर्क पृष्ठभागांवर ऑक्सिडेशन होऊन ऑक्साईडचे पातळ थर तयार होऊ शकतात. यामुळे संपर्क प्रतिरोध लक्षणीयरीत्या वाढू शकतो आणि हा वाढलेला प्रतिरोध आणखी उष्णता निर्माण करतो, ज्यामुळे एक दुष्टचक्र निर्माण होते, आणि गंभीर प्रकरणांमध्ये आग लागण्याचीही शक्यता असते.
कमी झालेली यांत्रिक शक्ती: उच्च तापमानामुळे टर्मिनलच्या आतील लवचिक घटक थंड होऊ शकतात, ज्यामुळे त्यांची लवचिकता कमी होते आणि संपर्काचा दाब कमी होऊन जोडणी सैल होते. त्याच वेळी, उच्च तापमानामुळे तारांचा इन्सुलेशन थर जुना होऊन ठिसूळ होऊ शकतो, ज्यामुळे इन्सुलेशनची कार्यक्षमता कमी होते.
विद्युत प्रवाह वाहून नेण्याच्या क्षमतेवर होणारा परिणाम: जर क्रिम्पिंग क्षेत्राची रचना किंवा प्रक्रिया अयोग्य असेल (उदा. चुकीचे कॉम्प्रेशन रेशो), तर त्याचे क्रॉस-सेक्शनल क्षेत्रफळ कमी होऊ शकते, ज्यामुळे विद्युत प्रवाह वाहून नेण्याची क्षमता अपुरी पडते आणि विद्युत प्रवाह वाहत असताना उष्णता निर्माण होणे सोपे होते.

उच्च तापमानाच्या धक्क्याला प्रतिसाद कसा द्यावा आणि त्याचे निराकरण कसे करावे
सामग्रीची निवड अनुकूलित करा: उच्च तापमान प्रतिरोधकता असलेले धातू (जसे की उच्च-वाहकता असलेले तांबे) आणि रेझिन सामग्री निवडा.
क्रिम्पिंग प्रक्रिया सुधारा: क्रिम्पिंग गुणोत्तरावर काटेकोरपणे नियंत्रण ठेवा (शिफारस केलेले टर्मिनल क्रिम्पिंग गुणोत्तर ६५%–७५%, कंडक्टर क्रिम्पिंग गुणोत्तर ६५%–८०%).
उष्णता उपचार प्रक्रियेवर अचूक नियंत्रण: अनावश्यक दीर्घकाळ उच्च तापमानाचा संपर्क टाळण्यासाठी प्रीहीटिंग झोन, वेव्ह झोन आणि पीक झोनमधील तापमान आणि वेळेवर अचूक नियंत्रण ठेवा. प्रक्रियेतील विचलनामुळे होणारे धक्के टाळण्यासाठी प्रोसेस विंडोचे काटेकोरपणे पालन करा.
असेम्ब्ली प्रक्रिया व्यवस्थापन अधिक मजबूत करा: सोल्डर पिन अचूक स्थितीत आणि योग्य आकारात असल्याची खात्री करा; टर्मिनल्सच्या सोल्डर करण्याच्या क्षमतेची हमी द्या; असेम्ब्लीनंतर, कोणताही फ्लक्सचा अवशेष राहणार नाही याची पूर्णपणे स्वच्छता करा. टर्मिनल्सवरील बाह्य घटकांचे नकारात्मक परिणाम दूर करा.
पर्यायी जोडणी तंत्रज्ञानाचा अवलंब करा: ज्या उत्पादनांमध्ये विशेषतः उच्च विद्युत प्रवाह आणि तापमानवाढीच्या कठोर आवश्यकता असतात, त्यांच्यासाठी उच्च-फ्रिक्वेन्सी वेल्डिंग आणि इतर जोडणी पद्धती वापरण्याचा विचार करा. उच्च-फ्रिक्वेन्सी वेल्डिंगमुळे तांबे आण्विक पातळीवर वितळते, परिणामी रोध कमी होतो आणि तापमानवाढीवर अधिक चांगले नियंत्रण मिळते.