Oplevede den koldpressede terminal et højtemperaturchok under varmebehandlingen?
Fænomener og årsager til højtemperaturchok
Højtemperaturchok manifesterer sig hovedsageligt som en hurtig temperaturstigning i den ydre krop inden for en kort periode, hvilket fører til en række fysiske ændringer. Hovedårsagerne og manifestationerne er som følger:
Typiske processcenarier: Problemer opstår ofte under printkortmonteringsprocesser, såsom bølgelodning og reflow-lodning. Ved bølgelodning kan forvarmningstemperaturerne nå over 100 °C, og bølgetoptemperaturerne kan endda nå 280 °C midlertidigt; i reflow-lodningsforvarmningszonen kan toptemperaturerne også overstige 230 °C.
Direkte manifestationer: Pludselige høje temperaturer kan få terminalens plastisoleringsdele til at smelte, vride, boble eller deformere, og metaldelene kan også ændre egenskaber på grund af den høje varme.
Kernerisici forårsaget af højtemperaturchok
Højtemperaturchok påvirker ikke kun selve terminalerne, men kan også udløse en række pålideligheds- og sikkerhedsproblemer:
Øget kontaktmodstand, der fører til overophedningscyklusser: Høje temperaturer kan forårsage oxidation på kontaktfladerne på terminaler og ledere, hvilket danner tynde oxidlag. Dette kan øge kontaktmodstanden betydeligt, og den øgede modstand genererer yderligere varme, hvilket danner en ond cirkel, som i alvorlige tilfælde endda kan resultere i brand.
Reduceret mekanisk styrke: Høje temperaturer kan udgløde elastiske elementer inde i terminalen, hvilket får dem til at miste elasticitet og reducere kontakttrykket, hvilket fører til løse forbindelser. Samtidig kan ledningernes isoleringslag ældes og blive sprødt under høje temperaturer, hvilket reducerer isoleringsevnen.
Indvirkning på strømbæreevne: Hvis krympeområdet er forkert designet eller bearbejdet (f.eks. forkert kompressionsforhold), kan dets tværsnitsareal krympe, hvilket fører til utilstrækkelig strømbæreevne og gør det lettere at generere varme, når strømmen flyder.
Sådan reagerer og afhjælper du højtemperaturchok
Optimer materialevalg: Vælg metaller med højere temperaturbestandighed (såsom kobber med høj ledningsevne) og harpiksmaterialer.
Forbedring af krympeprocessen: Kontroller krympeforholdet strengt (anbefalet terminalkrympeforhold 65%-75%, lederkrympeforhold 65%-80%).
Præcis kontrol af varmebehandlingsprocessen: Kontrollér nøjagtigt temperaturen og tiden i forvarmningszonen, bølgezonen og topzonen for at undgå unødvendig langvarig eksponering for høj temperatur. Følg procesvinduet nøje for at forhindre stød forårsaget af procesafvigelser.
Styrk styringen af monteringsprocessen: Sørg for, at loddestiften er korrekt placeret og dimensioneret; garantere terminalernes lodbarhed; rengør grundigt efter montering uden flusmiddelrester. Eliminer negative påvirkninger fra eksterne faktorer på terminalerne.
Anvend alternative forbindelsesteknologier: For produkter med særlig høj strøm og strenge krav til temperaturstigning bør du overveje at bruge højfrekvent svejsning og andre forbindelsesmetoder. Højfrekvent svejsning tillader kobber at smelte sammen på molekylært niveau, hvilket resulterer i lavere modstand og bedre kontrol af temperaturstigningen.