冷間圧延された端子は、熱処理中に高温ショックを受けたのか？

高温ショックの現象と原因
高温ショックは、主に短時間のうちに末端体の温度が急激に上昇し、一連の物理的変化を引き起こす現象として現れる。主な原因と症状は以下のとおりである。
典型的なプロセスシナリオ：問題は、ウェーブはんだ付けやリフローはんだ付けなどのPCB基板組立工程で頻繁に発生します。ウェーブはんだ付けでは、予熱温度が100℃を超える場合があり、ウェーブのピーク温度は瞬間的に280℃に達することもあります。リフローはんだ付けの予熱ゾーンでも、ピーク温度が230℃を超える場合があります。
直接的な影響：急激な高温により、端子のプラスチック絶縁部品が溶けたり、反ったり、泡立ったり、変形したりすることがあり、金属部品も高温によって性質が変化する可能性があります。

高温ショックによってもたらされる主要なリスク
高温衝撃は端子自体に影響を与えるだけでなく、信頼性や安全性に関する一連の問題を引き起こす可能性もある。
接触抵抗の増加による過熱サイクル：高温は端子や導体の接触面に酸化を引き起こし、薄い酸化層を形成することがあります。これにより接触抵抗が著しく増加し、抵抗の増加によってさらに熱が発生し、悪循環が生じます。深刻な場合には、火災につながる可能性さえあります。
機械的強度の低下：高温によって端子内部の弾性要素が焼きなまし状態になり、弾性が失われて接触圧力が低下し、接続不良につながる可能性があります。同時に、電線の絶縁層も高温下で劣化して脆くなり、絶縁性能が低下する可能性があります。
電流容量への影響：圧着部の設計や加工が不適切（例えば、圧縮比が不適切）な場合、断面積が縮小し、電流容量が不足して、電流が流れる際に発熱しやすくなる可能性があります。

高温ショックへの対処法と解決方法
材料選定を最適化する：耐熱性の高い金属（高導電性の銅など）と樹脂材料を選択する。
圧着工程の改善：圧着率を厳密に管理する（推奨端子圧着率は65%～75%、導体圧着率は65%～80%）。
熱処理工程を精密に制御する：予熱ゾーン、波状ゾーン、ピークゾーンの温度と時間を正確に制御し、不必要な高温への長時間曝露を避ける。工程範囲を厳守し、工程逸脱による衝撃を防止する。
組立工程管理の強化：はんだピンが正確に位置決めされ、適切なサイズであることを確認する。端子のはんだ付け性を保証する。組立後は、フラックス残渣が残らないように徹底的に洗浄する。外部要因が端子に及ぼす悪影響を排除する。
代替接続技術の採用：特に大電流や厳しい温度上昇要件が求められる製品には、高周波溶接などの接続方法を検討してください。高周波溶接では、銅が分子レベルで融合するため、抵抗が低減し、温度上昇をより適切に制御できます。