Kärsikö kylmäpuristettu liitin korkeasta lämpötilashokista lämpökäsittelyn aikana?

Korkean lämpötilan shokin ilmiöt ja syyt
Korkean lämpötilan aiheuttama shokki ilmenee pääasiassa päätelaitteen nopeana lämpötilan nousuna lyhyessä ajassa, mikä johtaa sarjaan fyysisiä muutoksia. Tärkeimmät syyt ja ilmenemismuodot ovat seuraavat:
Tyypillisiä prosessiskenaarioita: Ongelmia esiintyy usein piirilevyjen kokoonpanoprosesseissa, kuten aaltojuottamisessa ja reflow-juottamisessa. Aaltojuottamisessa esilämmityslämpötilat voivat nousta yli 100 °C:een, ja aallon huippulämpötilat voivat hetkellisesti jopa 280 °C:een; reflow-juottamisen esilämmitysvyöhykkeellä huippulämpötilat voivat myös ylittää 230 °C.
Suorat ilmentymät: Äkilliset korkeat lämpötilat voivat aiheuttaa liittimen muovieristysosien sulamisen, vääntymisen, kuplimisen tai muodonmuutoksen, ja myös metalliosien ominaisuudet voivat muuttua korkean lämmön vuoksi.

Korkean lämpötilan shokin aiheuttamat keskeiset riskit
Korkean lämpötilan aiheuttama shokki ei ainoastaan ​​vaikuta itse liittimiin, vaan se voi myös aiheuttaa useita luotettavuus- ja turvallisuusongelmia:
Lisääntynyt kosketusvastus johtaa ylikuumenemisjaksoihin: Korkeat lämpötilat voivat aiheuttaa hapettumista liittimien ja johtimien kosketuspinnoilla, jolloin muodostuu ohuita oksidikerroksia. Tämä voi merkittävästi lisätä kosketusvastusta, ja lisääntynyt vastus tuottaa lisää lämpöä, mikä muodostaa noidankehän, joka vakavissa tapauksissa voi jopa johtaa tulipaloon.
Heikentynyt mekaaninen lujuus: Korkeat lämpötilat voivat hehuttaa liittimen sisällä olevia elastisia elementtejä, jolloin ne menettävät elastisuuttaan ja kosketuspaine pienenee, mikä johtaa löysiin liitoksiin. Samaan aikaan johtimien eristyskerros voi ikääntyä ja haurastua korkeissa lämpötiloissa, mikä heikentää eristyskykyä.
Vaikutus virrankantokykyyn: Jos puristusalue on suunniteltu tai käsitelty väärin (esim. väärä puristussuhde), sen poikkileikkauspinta-ala voi kutistua, mikä johtaa riittämättömään virrankantokykyyn ja helpottaa lämmön tuottamista virran kulkiessa.

Kuinka reagoida ja ratkaista korkean lämpötilan aiheuttama shokki
Optimoi materiaalivalinta: Valitse metalleja, joilla on korkeampi lämmönkestävyys (kuten korkeajohtavuuskupari) ja hartsimateriaaleja.
Paranna puristusprosessia: Tarkkaile puristussuhdetta tarkasti (suositeltu liitinten puristussuhde 65–75 %, johtimien puristussuhde 65–80 %).
Lämpökäsittelyprosessin tarkka hallinta: Säädä lämpötilaa ja aikaa tarkasti esilämmitysvyöhykkeellä, aaltovyöhykkeellä ja huippuvyöhykkeellä välttääksesi tarpeettoman pitkäaikaisen altistuksen korkeille lämpötiloille. Noudata tarkasti prosessi-ikkunaa estääksesi prosessipoikkeamien aiheuttamat shokit.
Vahvista kokoonpanoprosessin hallintaa: Varmista, että juotosnasta on oikein sijoitettu ja mitoitettu; takaa liittimien juotettavuus; kokoonpanon jälkeen puhdista huolellisesti ilman juoksutejäämiä. Poista ulkoisten tekijöiden negatiiviset vaikutukset liittimiin.
Vaihtoehtoisten liitäntätekniikoiden käyttöönotto: Tuotteissa, joilla on erityisen suuri virta ja tiukat lämpötilan nousuvaatimukset, harkitse korkeataajuushitsausta ja muita liitäntämenetelmiä. Korkeataajuushitsaus mahdollistaa kuparin sulamisen molekyylitasolla, mikä johtaa pienempään resistanssiin ja parempaan lämpötilan nousun hallintaan.