آیا د تودوخې درملنې په جریان کې د سړې فشار لاندې ټرمینل د لوړې تودوخې شاک تجربه کړ؟

د لوړې تودوخې شاک پدیده او لاملونه
د لوړې تودوخې شاک په عمده توګه د لنډې مودې په اوږدو کې د ټرمینل بدن د تودوخې چټک لوړوالي په توګه څرګندیږي، چې د فزیکي بدلونونو لړۍ رامینځته کوي. اصلي لاملونه او څرګندونې په لاندې ډول دي:
د پروسې عادي سناریوګانې: ستونزې ډیری وخت د PCB بورډ اسمبلۍ پروسو په جریان کې رامینځته کیږي، لکه د څپې سولډرینګ او ریفلو سولډرینګ. په څپې سولډرینګ کې، د تودوخې تودوخه کولی شي د 100 درجو سانتي ګراد څخه پورته شي، او د څپې لوړ تودوخه حتی په لنډ وخت کې 280 درجو سانتي ګراد ته رسیدلی شي؛ د ریفلو سولډرینګ پری هیټینګ زون کې، د تودوخې لوړه تودوخه ممکن د 230 درجو سانتي ګراد څخه هم زیاته شي.
مستقیمې نښې: ناڅاپه لوړه تودوخه کولی شي د ټرمینل د پلاستيکي موصلیت برخې د ویلې کیدو، تاویدو، بلبل کیدو یا خرابیدو لامل شي، او د فلزي برخې هم ممکن د لوړې تودوخې له امله خپل ملکیتونه بدل کړي.

د لوړې تودوخې شاک له امله رامینځته شوي اصلي خطرونه
د لوړې تودوخې شاک نه یوازې پخپله ټرمینلونه اغیزمن کوي، بلکې کولی شي د اعتبار او خوندیتوب یو لړ مسلو ته هم لاره هواره کړي:
د تماس مقاومت زیاتوالی چې د ډیر تودوخې دورې لامل کیږي: لوړه تودوخه کولی شي د ټرمینلونو او کنډکټرونو د تماس سطحو کې اکسیډیشن رامینځته کړي، د اکسایډ پتلي طبقې رامینځته کړي. دا کولی شي د تماس مقاومت د پام وړ زیات کړي، او زیات شوی مقاومت نور تودوخه رامینځته کوي، یو شیطاني دوره رامینځته کوي، کوم چې په سختو قضیو کې حتی د اور لامل کیدی شي.
کم شوی میخانیکي ځواک: لوړه تودوخه کولی شي د ټرمینل دننه لچک لرونکي عناصر خلاص کړي، چې د دوی لچک له لاسه ورکولو او د تماس فشار کمولو لامل کیږي، چې د اړیکو د خلاصیدو لامل کیږي. په ورته وخت کې، د تارونو د موصلیت طبقه کولی شي زاړه شي او د لوړې تودوخې لاندې ماتیدونکي شي، چې د موصلیت فعالیت کموي.
د جریان د بارولو ظرفیت باندې اغیزه: که چیرې د کریمپ کولو ساحه په ناسم ډول ډیزاین یا پروسس شي (د بیلګې په توګه، د کمپریشن ناسم تناسب)، د هغې د کراس سیکشن ساحه ممکن کمه شي، چې د جریان د بارولو ظرفیت ناکافي کوي او د جریان د جریان په وخت کې د تودوخې تولید اسانه کوي.

د لوړې تودوخې شاک ته څنګه ځواب ووایی او حل یې څنګه کړو
د موادو انتخاب غوره کړئ: هغه فلزات غوره کړئ چې د تودوخې لوړ مقاومت ولري (لکه د لوړ چلونکي مسو) او د رال مواد.
د کریمپ کولو پروسې ښه کول: د کریمپ کولو تناسب په کلکه کنټرول کړئ (د ټرمینل کریمپ کولو تناسب سپارښتنه شوی 65٪–75٪، د کنډکټر کریمپ کولو تناسب 65٪–80٪).
د تودوخې د درملنې پروسه په دقیق ډول کنټرول کړئ: د تودوخې زون، څپې زون او د لوړې کچې زون کې د تودوخې او وخت په دقیق ډول کنټرول کړئ ترڅو د لوړې تودوخې غیر ضروري اوږدمهاله افشا کیدو څخه مخنیوی وشي. د پروسې کړکۍ په کلکه تعقیب کړئ ترڅو د پروسې انحرافاتو له امله رامینځته شوي شاکونو مخه ونیسئ.
د اسمبلۍ پروسې مدیریت پیاوړی کړئ: ډاډ ترلاسه کړئ چې د سولډر پن په سمه توګه موقعیت لري او په سمه توګه اندازه شوی؛ د ټرمینلونو د سولډر وړتیا تضمین کړئ؛ د اسمبلۍ وروسته، په بشپړه توګه پاک کړئ پرته له دې چې فلکس پاتې شي. په ټرمینلونو باندې د بهرنیو عواملو منفي اغیزې له منځه یوسي.
د بدیل اتصال ټیکنالوژي غوره کړئ: د هغو محصولاتو لپاره چې په ځانګړي ډول لوړ جریان او د تودوخې لوړوالي سخت اړتیاوې لري، د لوړ فریکونسۍ ویلډینګ او نورو اتصال میتودونو کارولو ته پام وکړئ. د لوړ فریکونسۍ ویلډینګ مسو ته اجازه ورکوي چې په مالیکولي کچه فیوز شي، چې په پایله کې یې مقاومت کم او د تودوخې لوړوالي کنټرول ښه کیږي.